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  • 基本电路分析(全美经典学习指导系列).(美)奥马利
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    时间：2019.05.24
    上传者：追忆流年寻梦少年
    对于电工技术、电气工程方面的人士是个很好的借鉴，有助于电路分析。从直流电阻性电路分析开始，一直讲到交流电路。对于数学基础方面，使用者不需要懂得微分或积分预算，用导数来说明电压与电流的关系的场合很少。大
  • 电源经典书籍-精通开关电源设计
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    时间：2019.05.16
    上传者：陆羽泡的茶
    本书基于作者多年从事开关电源设计的经验，从分析开关变换器最基本器件：电感的原理入手，由浅入深系统地论述了宽输入电压DC-DC变换器（含离线式正、反激电源）及其磁件设计、MOSFET导通和开关损耗、PC
  • 硬件经典面试100题（附参考答案）
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    时间：2019.05.27
    上传者：追忆流年寻梦少年
    应聘硬件工程师的常见问题，供广大初学者、刚刚涉足硬件行业的人员参考。包括了各种常见的模拟、数字，阻容感、封装等常见的电路、器件，芯片等。
  • 万用表应用技巧
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    时间：2021.08.25
    上传者：处长在此
    数字式万用表的相关技巧与知识
    万用表 应用 技巧
  • 剖析眼图及高速串行设计中的眼图测试
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    大小：608.27KB
    时间：2019.07.29
    上传者：328230725_895182095
    泰克电子的资料剖析眼图及高速串行设计中的眼图测试
    眼图
  • 振荡电路制作与测试
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    大小：8.45MB
    时间：2022.07.08
    上传者：milktea88
    振荡电路 制作 與測
  • 微電子學
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    大小：6.81MB
    时间：2022.06.06
    上传者：eisbergeisberg
    微電子學作者： 張文清出版社：鼎茂第1章電子電路的基本概念第2章運算放大器電路第3章半導體二極體第4章雙載子接面電晶體第5章場效電晶體第6章積體電路放大器第7章頻率響應第8章回授與穩定度第9
    微電子學
  • 万用表使用与维修速成图解
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    大小：8.61MB
    时间：2020.04.09
    上传者：loromrj
    适合于初学者查阅及参考
    万用表使用 维修 速成 图解
  • 光电仪器原理与设计
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    大小：12.36MB
    时间：2022.11.04
    上传者：eisbergeisberg
    光电仪器原理与设计目录 前言 第一章光电仪器设计概论 第一节光电仪器的发展与特点 一、光电仪器的发展历程 二、光电仪器的特点 第二节光电仪器
    光电 仪器 原理 设计
  • IC封装测试工艺流程
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    ic封装
  • EMC测试基础知识资料
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    大小：1.55MB
    时间：2019.07.29
    上传者：328230725_895182095
    一、EMC的定义 EMC即电磁兼容，ElectromagneticCompatibility我们把电磁能量对电子设备的这种影响称之为电磁干扰。就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏
    emc
  • 凝聚态物理学课程讲义
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    时间：2021.11.24
    上传者：张公森
    凝聚 物理学 课程 讲义
  • 智能仪器技术及应用
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    时间：2023.07.10
    上传者：Orima
    智能仪器技术及应用介绍
    智能 仪器 技术 应用
  • LabVIEW快速入门与工程实例
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    大小：25.01MB
    时间：2023.04.17
    上传者：无量头颅无量血
    LabVIEW快速入门与工程实例
    LabVIEW 快速 入门 工程 实例
  • 校准 理论与实践
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    大小：30.65MB
    时间：2023.05.09
    上传者：eisbergeisberg
    校准理论与实践fluke公司出版
    校准
  • 开关电源拓扑结构电流模式与电压模式
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    大小：1.12MB
    时间：2019.07.23
    上传者：328230725_895182095
    开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较
    开关电源
  • 封装与测试技术
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    大小：638KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    一、集成电路的封装方法双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）球型阵列封装（BGA：BallGridArrag）芯片
    封装 测试
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